CQ9电子

槽式去胶单元——在槽式单元中使用药液浸泡晶圆，该槽体一次可容纳多片晶圆以提高产能。

单片去胶腔体——将药液喷洒在旋转晶圆表面，更好地独立控制每片晶圆工艺。

主要优势

使用便捷

精确的药液控制

槽式单元预浸泡工艺

药液回收使用可减少成本

优化安全配置

结合先进的晶圆清洗工艺

多层过滤功能

特性和规格

兼容8吋和12吋晶圆

配有浸泡槽体

配有单片去胶腔体，包括：
　　　　a.最多可配至5种药液进行双面清洗工艺
　　　　b.最多可回收2种药液
　　　　c.单片腔体可搭载空间交变相位移兆声波(SAPS)组件
　　　　d.可选配有高压solvent/DIW喷洗